1．PADS ES Suite (Hyperlynx LineSim/BoardSim) – 速PCB设计与仿真环境

Hyperlynx LineSim：基本的前仿真分析环境，可在PCB设计之前考察线宽/线长、拓扑结构、叠层结构/电源规划、布线层、信号端接及过孔的使用对信号传输的影响（过冲/欠冲/振铃/延时等），为正确定义高速设计规则和约束提供有益的参考。支持微带线（Micro Strip）、带状线（Strip Line）、同轴电缆、双绞线等多种传输线结构，自带大量芯片的IBIS模型库，并提供各种标准工艺的模板；可根据原理图网络自动或手工创建信号的拓扑结构图；支持对虚拟的拓扑结构进行反射、延时仿真分析，通过仿真可发现网络中不合理的布线参数及端接，并提出修改方案，从而优化出正确的设计约束，指导PCB设计。

Hyperlynx BoardSim：基本的后仿真环境，可自动提取PCB中的叠层结构与叠层物理参数，计算传输线特征阻抗，考察当前布局布线设计对信号传输的影响（过冲/欠冲/振铃/延时等），支持对单个网络拓扑结构的提取；支持对PCB网络进行反射与延时分析，自动计算网络中不合理的布线参数与端接参数，并提出最优的解决方案；支持对整个PCB进行扫描分析，发现设计中的反射、延时问题。

PADS ES Suite中还包含高速PCB设计规则定义及高速布线、模拟/数模混合电路前端原理图仿真（Hyperlyn Analog）、PCB热分析（Hyperlyn Thermal）等功能。

2．Hyperlynx SI Ext Bnd SW – 基本的高速PCB的SI/EMI仿真环境

Hyperlynx LineSim：基本的前仿真分析环境，可在PCB设计之前考察线宽/线长、拓扑结构、叠层结构/电源规划、布线层、信号端接及过孔的使用对信号传输的影响（过冲/欠冲/振铃/延时等），为正确定义高速设计规则和约束提供有益的参考。支持微带线（Micro Strip）、带状线（Strip Line）、同轴电缆、双绞线等多种传输线结构，自带大量芯片的IBIS模型库，并提供各种标准工艺的模板；可根据原理图网络自动或手工创建信号的拓扑结构图；支持对虚拟的拓扑结构进行反射、延时仿真分析，通过仿真可发现网络中不合理的布线参数及端接，并提出修改方案，从而优化出正确的设计约束，指导PCB设计。

Hyperlyn BoardSim：基本的后仿真环境，可自动提取PCB中的叠层结构与叠层物理参数，计算传输线特征阻抗，考察当前布局布线设计对信号传输的影响（过冲/欠冲/振铃/延时等），支持对单个网络拓扑结构的提取；支持对PCB网络进行反射与延时分析，自动计算网络中不合理的布线参数与端接参数，并提出最优的解决方案；支持对整个PCB进行扫描分析，发现设计中的反射、延时问题。

EMC：电磁兼容性分析模块，用于分析PCB的叠层结构、网络拓扑结构、布局布线参数与端接参数等因素对信号电磁辐射的影响，可直接计算出信号在各个频段的辐射值，并与国际上通用的电磁辐射安全标准（FCC/CSPRI/VCCI等）进行比较以检验电磁辐射是否超标。通过仿真验证可以优化出更加合理的PCB叠层结构与屏蔽手段、网络拓扑结构、PCB布局布线参数与端接参数等设计手段，为PCB设计工作提供参考。

Crosstalk：串扰分析模块，用于分析在特定的PCB叠层结构中，相邻网络的间距及耦合长度对串扰的影响；可对同层、相邻层信号进行串扰分析，从而为PCB叠层结构、信号安全间距及耦合长度等设计参数的定义提供参考。还支持对同层、相邻层差分对特征阻抗的规划，分析不同差分对结构对信号传输的影响，从而帮助设计者确定合理的差分对参数。

Loss  Lines：传输线损耗分析模块，支持各种传输线在不同频率下的趋肤效应损耗与介质损耗计算，帮助设计者考察损耗问题对信号传输产生的影响。

3．Hyperlynx SI GHz Bnd SW -千兆位以上PCB的SI/EMI分析环境

Hyperlynx SI Ex Bnd：包含Hyperlynx SI Ext Bnd（配置2）中的所有功能

Spice Output：传输线Spice模型提取模块，可提取虚拟的拓扑结构及PCB上的过孔、微带线、带状线、差分对等网络拓扑结构的传输线参数，并自动为其创建Spice仿真模型，从而将Spice仿真扩展到板极的物理连接，提高了仿真精度。

Advanced Scope：眼图（Ey Diagram）分析模块，用于检验时钟网络的中的时钟偏移、时钟抖动等异常现象，支持自定义激励源与Eye Mask,提供标准的PRBS/USB2.0/Toggling等激励方式，及USB/PCI/SATA等标准Eye Mask。

Via Models：过孔效应分析模块，支持对PCB上的过孔进行建模仿真，支持在各个频段上对过孔的RLC寄生参数进行描述，从而计算出过孔不同频段上对信号完整性与延时的影响

MultiBoard：多板分析模块，支持对多个PCB进行系统级分析，提供标准的连接器、电缆模型对板间连接方式进行描述，可以考察某个网络在不同PCB上传播时对信号完整性与延时的影响。

DDR I/II/III Wizard：

4．Hyperlynx SI PI GHz Bnd SW – 千兆位（GHz）以上PCB的SI/EMI/PI仿真分析环境

Hyperlynx SI GHz Bnd：包含Hyperlynx SI GHz Bnd（配置3）中的所有功能

Hyperlyn PI Power Bnd：支持电源完整性分析功能，包括高速PCB中的电源噪声分析、直流压降分析和去耦电容分析。

电源噪声分析：HyperLynx  PI用电流脉冲来模拟供电IO管脚和器件工作时的电流需要，综合计算供电平面形状、叠层参数、去藕电容和连接过孔，给出相近的噪声分布图形和数据结果。
                         

直流压降分析: 分割的、不连续的电源平面必然在面积较小的区域产生较大的电流，另外，管脚密集区域、过孔密集区域也会改变电流密度。HyperLynx PI充分考虑这些因素，使用VRM和直流负载模型来计算电流密度，仿真结果以2D和3D方式显示出来，方便得到电流密度分布和直流电压压降结果。

去藕电容分析: 去藕电容通常根据经验摆放，而过多的电容数量会降低器件的翻转频率。HyperLyn PI可以精确地计算出电容的数量、位置和容值。整个电源网络可以抽象为频域上的阻抗分布。软件自动考虑电容贴装的寄生电感、电源平面的电感、绝缘介质效应和金属的损耗。电容的模型可以是简单的C-L-R模型，也可以是复杂的SPICE或S参数模型。