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1.PADS ES Suite (Hyperlynx LineSim/BoardSim) – 速PCB设计与仿真环境


Hyperlynx LineSim:基本的前仿真分析环境,可在PCB设计之前考察线宽/线长、拓扑结构、叠层结构/电源规划、布线层、信号端接及过孔的使用对信号传输的影响(过冲/欠冲/振铃/延时等),为正确定义高速设计规则和约束提供有益的参考。支持微带线(Micro Strip)、带状线(Strip Line)、同轴电缆、双绞线等多种传输线结构,自带大量芯片的IBIS模型库,并提供各种标准工艺的模板;可根据原理图网络自动或手工创建信号的拓扑结构图;支持对虚拟的拓扑结构进行反射、延时仿真分析,通过仿真可发现网络中不合理的布线参数及端接,并提出修改方案,从而优化出正确的设计约束,指导PCB设计。


Hyperlynx BoardSim:基本的后仿真环境,可自动提取PCB中的叠层结构与叠层物理参数,计算传输线特征阻抗,考察当前布局布线设计对信号传输的影响(过冲/欠冲/振铃/延时等),支持对单个网络拓扑结构的提取;支持对PCB网络进行反射与延时分析,自动计算网络中不合理的布线参数与端接参数,并提出最优的解决方案;支持对整个PCB进行扫描分析,发现设计中的反射、延时问题。


PADS ES Suite中还包含高速PCB设计规则定义及高速布线、模拟/数模混合电路前端原理图仿真(Hyperlyn Analog)、PCB热分析(Hyperlyn Thermal)等功能。


2.Hyperlynx SI Ext Bnd SW – 基本的高速PCB的SI/EMI仿真环境


Hyperlynx LineSim:基本的前仿真分析环境,可在PCB设计之前考察线宽/线长、拓扑结构、叠层结构/电源规划、布线层、信号端接及过孔的使用对信号传输的影响(过冲/欠冲/振铃/延时等),为正确定义高速设计规则和约束提供有益的参考。支持微带线(Micro Strip)、带状线(Strip Line)、同轴电缆、双绞线等多种传输线结构,自带大量芯片的IBIS模型库,并提供各种标准工艺的模板;可根据原理图网络自动或手工创建信号的拓扑结构图;支持对虚拟的拓扑结构进行反射、延时仿真分析,通过仿真可发现网络中不合理的布线参数及端接,并提出修改方案,从而优化出正确的设计约束,指导PCB设计。


Hyperlyn BoardSim:基本的后仿真环境,可自动提取PCB中的叠层结构与叠层物理参数,计算传输线特征阻抗,考察当前布局布线设计对信号传输的影响(过冲/欠冲/振铃/延时等),支持对单个网络拓扑结构的提取;支持对PCB网络进行反射与延时分析,自动计算网络中不合理的布线参数与端接参数,并提出最优的解决方案;支持对整个PCB进行扫描分析,发现设计中的反射、延时问题。


EMC:电磁兼容性分析模块,用于分析PCB的叠层结构、网络拓扑结构、布局布线参数与端接参数等因素对信号电磁辐射的影响,可直接计算出信号在各个频段的辐射值,并与国际上通用的电磁辐射安全标准(FCC/CSPRI/VCCI等)进行比较以检验电磁辐射是否超标。通过仿真验证可以优化出更加合理的PCB叠层结构与屏蔽手段、网络拓扑结构、PCB布局布线参数与端接参数等设计手段,为PCB设计工作提供参考。


Crosstalk:串扰分析模块,用于分析在特定的PCB叠层结构中,相邻网络的间距及耦合长度对串扰的影响;可对同层、相邻层信号进行串扰分析,从而为PCB叠层结构、信号安全间距及耦合长度等设计参数的定义提供参考。还支持对同层、相邻层差分对特征阻抗的规划,分析不同差分对结构对信号传输的影响,从而帮助设计者确定合理的差分对参数。


Loss  Lines:传输线损耗分析模块,支持各种传输线在不同频率下的趋肤效应损耗与介质损耗计算,帮助设计者考察损耗问题对信号传输产生的影响。


 

3.Hyperlynx SI GHz Bnd SW -千兆位以上PCB的SI/EMI分析环境


Hyperlynx SI Ex Bnd:包含Hyperlynx SI Ext Bnd(配置2)中的所有功能

Spice Output:传输线Spice模型提取模块,可提取虚拟的拓扑结构及PCB上的过孔、微带线、带状线、差分对等网络拓扑结构的传输线参数,并自动为其创建Spice仿真模型,从而将Spice仿真扩展到板极的物理连接,提高了仿真精度。

Advanced Scope:眼图(Ey Diagram)分析模块,用于检验时钟网络的中的时钟偏移、时钟抖动等异常现象,支持自定义激励源与Eye Mask,提供标准的PRBS/USB2.0/Toggling等激励方式,及USB/PCI/SATA等标准Eye Mask。


Via Models:过孔效应分析模块,支持对PCB上的过孔进行建模仿真,支持在各个频段上对过孔的RLC寄生参数进行描述,从而计算出过孔不同频段上对信号完整性与延时的影响


MultiBoard:多板分析模块,支持对多个PCB进行系统级分析,提供标准的连接器、电缆模型对板间连接方式进行描述,可以考察某个网络在不同PCB上传播时对信号完整性与延时的影响。


DDR I/II/III Wizard:

 

4.Hyperlynx SI PI GHz Bnd SW – 千兆位(GHz)以上PCB的SI/EMI/PI仿真分析环境


Hyperlynx SI GHz Bnd:包含Hyperlynx SI GHz Bnd(配置3)中的所有功能


Hyperlyn PI Power Bnd:支持电源完整性分析功能,包括高速PCB中的电源噪声分析、直流压降分析和去耦电容分析。


电源噪声分析:HyperLynx  PI用电流脉冲来模拟供电IO管脚和器件工作时的电流需要,综合计算供电平面形状、叠层参数、去藕电容和连接过孔,给出相近的噪声分布图形和数据结果。
                         

直流压降分析: 分割的、不连续的电源平面必然在面积较小的区域产生较大的电流,另外,管脚密集区域、过孔密集区域也会改变电流密度。HyperLynx PI充分考虑这些因素,使用VRM和直流负载模型来计算电流密度,仿真结果以2D和3D方式显示出来,方便得到电流密度分布和直流电压压降结果。


去藕电容分析: 去藕电容通常根据经验摆放,而过多的电容数量会降低器件的翻转频率。HyperLyn PI可以精确地计算出电容的数量、位置和容值。整个电源网络可以抽象为频域上的阻抗分布。软件自动考虑电容贴装的寄生电感、电源平面的电感、绝缘介质效应和金属的损耗。电容的模型可以是简单的C-L-R模型,也可以是复杂的SPICE或S参数模型。