一、 信号完整性及高速仿真简介(2~3小时)
a) 信号完整性的基本概念
b) 高速PCB设计的流程
c) 板级前仿真和后仿真
d) 仿真可以处理的问题
e) 实际PCB设计中常见的问题
二、 IBIS模型的构建及验证(2~3小时)
a) IBIS模型的简介
b) IBIS模型和其它模型的比较
c) 如何构建IBIS模型
d) 如何检查和验证IBIS模型(如何验证正确性) ***
三、 串扰的机理及仿真分析(2~3小时)
a) 串扰的基本原理
b) 后向串扰的饱和
c) 串扰的仿真及抑制策略
d) 实际PCB设计中如何降低串扰
四、 信号反射及匹配策略(2~3小时)
a) 反射的基本原理
b) 匹配的方法及优缺点分析
c) 匹配处理及仿真的实际案例分析
五、 同步开关噪声(SSN)的抑制及仿真(2~3小时)
a) SSN的定义
b) 抑制SSN的途径
c) 如何利用Cadence进行SSN的仿真
六、 多层PCB的叠层及阻抗设计(2~3小时)
a) PCB叠层设计的思路
b) 微带线、带状线的阻抗计算
c) 常见的6~12层板堆叠方式
d) 较复杂的多层板实际案例分析
七、 内存模组设计中的拓扑结构及时序分析(3~4小时)
a) 常见的拓扑结构介绍
b) 系统时序的原理
c) 内存模组设计中重负载的结构处理
d) 内存模组时序设计分析
八、 利用Cadence结合Hspice进行GHz信号仿真(3~4小时)
a) GHz设计的难点
b) 如何在Cadence中结合Hspice仿真
c) 过孔、接插件的建模
d) 有源Spice模型的处理
e) 实际2.125Gbps仿真案例分析