一、 信号完整性及高速仿真简介（2~3小时）

a) 信号完整性的基本概念

b) 高速PCB设计的流程

c) 板级前仿真和后仿真

d) 仿真可以处理的问题

e) 实际PCB设计中常见的问题

二、 IBIS模型的构建及验证（2~3小时）

a) IBIS模型的简介

b) IBIS模型和其它模型的比较

c) 如何构建IBIS模型

d) 如何检查和验证IBIS模型(如何验证正确性) ***

三、 串扰的机理及仿真分析（2~3小时）

a) 串扰的基本原理

b) 后向串扰的饱和

c) 串扰的仿真及抑制策略

d) 实际PCB设计中如何降低串扰

四、 信号反射及匹配策略（2~3小时）

a) 反射的基本原理

b) 匹配的方法及优缺点分析

c) 匹配处理及仿真的实际案例分析

五、 同步开关噪声（SSN）的抑制及仿真（2~3小时）

a) SSN的定义

b) 抑制SSN的途径

c) 如何利用Cadence进行SSN的仿真

六、 多层PCB的叠层及阻抗设计（2~3小时）

a) PCB叠层设计的思路

b) 微带线、带状线的阻抗计算

c) 常见的6~12层板堆叠方式

d) 较复杂的多层板实际案例分析

七、 内存模组设计中的拓扑结构及时序分析（3~4小时）

a) 常见的拓扑结构介绍

b) 系统时序的原理

c) 内存模组设计中重负载的结构处理

d) 内存模组时序设计分析

八、 利用Cadence结合Hspice进行GHz信号仿真（3~4小时）

a) GHz设计的难点

b) 如何在Cadence中结合Hspice仿真

c) 过孔、接插件的建模

d) 有源Spice模型的处理

e) 实际2.125Gbps仿真案例分析